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人工智能（AI）领域近年突飞猛进，对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求，同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要求。三维集成（3D IC）技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。该技术通过将多个芯片垂直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本。三维堆叠技术对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同芯片，包括CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。
