BetVictor Sports(伟德体育)国际官网(访问: hash.cyou 领取999USDT）

　　国内OSAT代表性厂商主要包括长电科技、通富微电、华天科技以及晶方科技。长电科技为世界排名第三、中国大陆排名第一的封装测试企业，根据拓璞产业研究院统计，2020年一季度长电科技在全球集成电路前10大委外封测厂中市场占有率已达13.8%；2019年，通富微电实现营业总收入82.67亿元，同比增长14.45%，连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六。华天科技2019年销售收入为81亿元，排在中国大陆封测业第三位。

　　2020年8月，长电科技发布的预案中指出，非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元，主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目和年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。其中，年产36亿项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

　　去年科创板上市的利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，其主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，主要为指纹识别芯片做测试，在全球指纹识别测试市场市占率达 20%。2020年9月22日利扬芯片首次公开发行股票募集资金总额为人民币5.36亿元，本次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划用于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目等。

　　另外一家闯关IPO的封测厂商气派科技的封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。其IPO招股书中显示，气派科技本次拟公开发行不超过2，657万股A股，募集资金4.86亿元，扣除发行费用后将投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心（扩建）建设项目。本次募集资金投资项目达产后将新增产能16.1亿只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增产能分别为10亿只、2.2亿只、2.4亿只。

　　除了专业的OSAT，集成电路产业链中还存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业等模式的厂商，这3类厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司。相比于其他几类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。但随着芯片制程不断突破物理极限，芯片功能日趋复杂，资本支出日趋加重，越来越多的晶圆制造、封装厂商逐步减少测试的投资预算，加上出现产能不足的情况，尤其是近期半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况，这就使得独立测试业迎来发展良机。